為什么晶須的實際強(qiáng)度接近于理論強(qiáng)度？

玻璃的電導(dǎo)可采用壓堿效應(yīng)來降低，即可在玻璃中引進(jìn)（）。

已知某材料中存在一個250μm的裂縫，現(xiàn)在裂縫擴(kuò)展到500μm，請計算其實際抗拉強(qiáng)度下降了多少？

無機(jī)材料是理想的高溫結(jié)構(gòu)材料。

表面活性劑濃度越大，表面張力降低的越多。

彈性模量是反映原子間結(jié)合強(qiáng)度的指標(biāo)。

含雜質(zhì)的電解質(zhì)在低溫下固有電導(dǎo)占主要地位，在高溫下雜質(zhì)電導(dǎo)起主要作用。

已知某材料原子中心間距等于0.25nm，材料中存在一個250μm的裂縫，請計算其實際抗拉強(qiáng)度與理論抗拉強(qiáng)度的比值是多少？

在低溫區(qū)域，愛因斯坦模型比德拜比熱模型更符合實際實驗結(jié)果，溫度愈低，吻合愈好。

負(fù)離子屏蔽