打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度不僅與被檢工件表面磁場強度有關，還受被檢工件材質(zhì)的影響。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導電物質(zhì)。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。

剩磁法不能用于干法檢測。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。