熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。

對于交流線圈，線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。

磁粉檢測，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應記錄并圖示。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。