（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

等離子切割電流過大，易燒損電極和噴嘴，且易產(chǎn)生雙弧，因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。（）

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會導(dǎo)致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險的一種破壞形式。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

釬焊時，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。