問答題焊接區(qū)的水份對氣孔的生成有何影響?
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激光切割與剪切、沖切、鋸切不同,不是用機械力把材料在常溫下割斷,而是用激光束照射被割材料,使照射點材料分離。
題型:判斷題
()則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。
題型:單項選擇題
裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術要求,了解產(chǎn)品的結構、零件的作用以及相互連接關系。
題型:判斷題
在激光切割時,光斑模式最好采用基模,其光斑半徑和發(fā)散角均極小,有利于提高切割精度和切割質量。()
題型:判斷題
激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。
題型:判斷題
水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴重,一般在水槽中進行。()
題型:判斷題
采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時,可獲得寬而淺的焊道,從而改善焊縫中心線處的力學性能,并能防止產(chǎn)生()裂紋。
題型:單項選擇題
目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼,常選用()作為保護氣體。
題型:單項選擇題
當管子水平固定不動時,氣割應從底部開始,沿圓周分成兩半完成。()
題型:判斷題
埋弧焊時,焊接電流主要影響焊縫的熔寬,而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。
題型:判斷題