激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

萬用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

埋弧焊時(shí)，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。