（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

電傷有（）兩種。

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開(kāi)始，沿圓周分成兩半完成。（）

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過(guò)高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

氧-乙炔切割時(shí)，回火必須立即關(guān)閉乙炔閥門(mén)，及時(shí)切斷乙炔，防止乙炔倒流乙炔管內(nèi)。（）