定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴重，一般在水槽中進行。（）

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會導(dǎo)致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險的一種破壞形式。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點材料分離。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護氣體。

釬焊時，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當，二是采用了亞共析釬料。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

等離子切割電流過大，易燒損電極和噴嘴，且易產(chǎn)生雙弧，因此相應(yīng)于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。（）

焊絲直徑粗，則表面張力大，將使金屬熔滴不易從焊絲末端脫離，從而形成粗大的熔滴，并使過渡頻率降低。

氧-乙炔氣割大厚度鋼板時，應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣，以增加連續(xù)工作時間。（）