等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會導致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險的一種破壞形式。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

管件釬焊接頭一般均采用（）接頭。

氧-乙炔切割時，回火必須立即關閉乙炔閥門，及時切斷乙炔，防止乙炔倒流乙炔管內。（）

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質量。（）

等離子切割割口質量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學性能，并能防止產生（）裂紋。