（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

裝配的零件要進(jìn)行清洗，去掉零件上的（）、鐵銹、切屑、油污。

在激光切割時(shí)，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

電傷有（）兩種。

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

裝配前熟悉產(chǎn)品裝配圖、工藝文件和技術(shù)要求，了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、零件的作用以及相互連接關(guān)系。