卡環(huán)的結構包括（）

激光打孔機打孔的深度是（）

III型觀測線的倒凹（），非倒凹區(qū)（）

按照鑄造支架表面形態(tài)分型的是（）

倒凹深度（），倒凹坡度（），固位力（）。

烘烤時鑄型口向（），焙燒時鑄型口向（）。

III型卡（）作用好，（）作用差。

不能高出牙齒頜面的部位是（）

I型觀測線在設計卡環(huán)時采用（）卡環(huán)。

瓊脂需要加熱至（）熔化。