觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。