A.厚度測(cè)試
B.直徑測(cè)試
C.銹蝕測(cè)試
D.鋼筋掃描
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A.將飾面層清除后進(jìn)行檢測(cè)
B.再刷一層飾面層后進(jìn)行檢測(cè)
C.在構(gòu)件表面灑水后進(jìn)行檢測(cè)
D.可不做處理就開始檢測(cè)
A.6V
B.7V
C.8V
D.9V
A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
A.檢查表法
B.破損法檢測(cè)和非破損法檢測(cè)
C.重組法檢測(cè)
D.分解法和重組法檢測(cè)
A.0.01mm
B.0.05mm
C.0.1mm
D.0.12mm
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。