A.缺陷的性質(zhì)
B.缺陷的形狀
C.缺陷的尺寸
D.缺陷的位置
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A.壁厚與外徑之比小于0.20
B.壁厚與外徑之比大于0.20
C.壁厚與內(nèi)徑之比小于0.20
D.壁厚與內(nèi)徑之比大于0.20
A.打磨修理后的厚度測量
B.回波相位分析材料性質(zhì)
C.復(fù)合材料脫層和積水
D.以上都是
A.凸耳內(nèi)壁面的回波
B.表面過多耦合劑產(chǎn)生的假顯示
C.楔塊內(nèi)的反射回波
D.都有可能
A.分層
B.孔洞
C.腐蝕坑
D.夾雜
A.掃查時,觀察是否出現(xiàn)異常的固定回波
B.在參考試塊上檢查裂紋信號是否有明顯降低
C.掃查時,觀察熒光屏基線上噪聲信號是否靜止或消失
D.以上都是
最新試題
當縱波直探頭置于細長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進行()。
單探頭法容易檢出()。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
當調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時,需要進行傳輸修正。