晶須是一種幾乎無位錯和裂紋的材料，其實際強度接近于理論強度。

在常溫下，對于離子晶體來講，一般肖脫基缺陷形成能比弗侖克爾缺陷的形成能要大。

溫度越高，材料的蠕變越大。

表面活性劑濃度越大，表面張力降低的越多。

介質(zhì)材料離子半徑增大時，其介電常數(shù)（）。

含雜質(zhì)的電解質(zhì)在低溫下固有電導占主要地位，在高溫下雜質(zhì)電導起主要作用。

什么是臨界膠束濃度，與表面活性劑的作用發(fā)揮有何關系？

材料缺陷的概念是什么？缺陷分為哪幾種？

外加應力越大，材料的蠕變越大。

已知某材料中存在一個250μm的裂縫，現(xiàn)在裂縫擴展到500μm，請計算其實際抗拉強度下降了多少？