上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
義齒出現(xiàn)咬合增高,可能的原因?yàn)椋ǎ?/strong>
A.塑料過(guò)硬
B.塑料填塞的量過(guò)多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
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上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
牙冠與基托塑料連接不牢,可能的原因?yàn)椋ǎ?/a>
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過(guò)多
E.以上均是
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
充填中可能出現(xiàn)支架移位,可能的原因?yàn)椋ǎ?/a>
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開(kāi)盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過(guò)硬或者填塞過(guò)多
E.以上均是
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開(kāi)盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過(guò)早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過(guò)快
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時(shí)后,沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開(kāi)盒去蠟,但開(kāi)盒十分困難,其原因是()。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過(guò)厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒(méi)有涂好
患者,女,21歲,缺失,缺隙稍小,性格開(kāi)朗活躍,缺隙較小,對(duì)頜牙伸長(zhǎng),擬行可摘局部義齒修復(fù)。
如果用可摘局部義齒修復(fù),排牙時(shí)最好選擇()。
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.金屬面牙
D.雕刻蠟牙后更換成塑料牙
E.光固化復(fù)合樹(shù)脂烤塑牙
最新試題
該病例基托縱裂最可能的原因是()。
適用于上頜牙弓狹窄,雙側(cè)后牙反的病例可選擇()。
包埋該熔模之前,須對(duì)該熔模進(jìn)行清洗,清洗熔模的目的是()。
如果用可摘局部義齒修復(fù),排牙時(shí)最好選擇()。
義齒的基托直接重襯修理,下列步驟錯(cuò)誤的是()。
上前牙PFM全冠鄰面預(yù)備至少()。
適用于上頜正常,下頜后縮的遠(yuǎn)中錯(cuò)病例可選擇()。
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時(shí),若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()。
位于下頜舌側(cè)的連接桿是()。
上前牙PFM全冠舌側(cè)預(yù)備至少()。