Boutter認(rèn)為,全口義齒平面后緣高度應(yīng)平齊()。
A.二口角線間的距離
B.下頜尖牙遠(yuǎn)中面到磨牙后墊前緣的距離
C.下頜磨牙后墊中1/3的水平位置
D.上唇線至平面的距離
E.下唇線至平面的距離
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.1.5~2.0mm
B.0.35~0.5mm
C.0.8~1.5mm
D.1.8~2.0mm
E.2.0mm以上
側(cè)方位排牙時(shí),平衡側(cè)接觸工作側(cè)不接觸,應(yīng)()。
A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度
患者,女,50歲,全口義齒修復(fù)1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
基托折斷修理時(shí),裂縫兩邊的塑料應(yīng)磨成的最佳形狀是()。
A.直線形
B.曲線形
C.斜坡形
D.淺凹形
E.倒凹形
患者,女,50歲,全口義齒修復(fù)1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
義齒的基托直接重襯修理,下列步驟錯(cuò)誤的是()。
A.將義齒組織面均勻磨除一層,使之粗糙
B.用棉球蘸取單體涂在組織面上,使之溶脹
C.用棉球蘸液狀石蠟涂于重襯區(qū)的黏膜上
D.調(diào)拌自凝樹脂,絲狀期時(shí)涂布于基托組織面
E.戴入口內(nèi)待自凝樹脂完全凝固后,從口內(nèi)取出磨光
患者,女,45歲,缺失,醫(yī)師設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)組,聯(lián)合卡環(huán),舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模,安插鑄道,然后對(duì)支架熔模進(jìn)行包埋,制作鑄型。
對(duì)熔模清洗時(shí)若無專用表面處理劑,最常用的液體是()。
A.蒸餾水
B.自來水
C.75%乙醇
D.單體
E.汽油
患者,女,18歲,缺失,近遠(yuǎn)中向間隙較小,咬合可,欲行隱形義齒修復(fù)。
要增加人工牙與基托的結(jié)合力,以下操作錯(cuò)誤的是()。
A.人工牙制備固位孔
B.人工牙齦端與近遠(yuǎn)中鄰牙保留適當(dāng)間隙
C.人工牙蓋嵴部與模型組織面保留適當(dāng)間隙
D.人工牙組織面制成“T”形孔道
E.加厚義齒基托
適用于上頜正常,下頜后縮的遠(yuǎn)中錯(cuò)病例可選擇()。
A.唇擋
B.平面導(dǎo)板活動(dòng)矯治器
C.斜面導(dǎo)板活動(dòng)矯治器
D.分裂基托活動(dòng)矯治器
E.單側(cè)墊活動(dòng)矯治器
A.緩沖頰舌系帶區(qū)基托邊緣
B.調(diào)
C.磨短基托邊緣
D.重襯
E.修整磨光面
A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
適用于上頜牙弓狹窄,雙側(cè)后牙反的病例可選擇()。
A.唇擋
B.平面導(dǎo)板活動(dòng)矯治器
C.斜面導(dǎo)板活動(dòng)矯治器
D.分裂基托活動(dòng)矯治器
E.單側(cè)墊活動(dòng)矯治器
最新試題
利用激光束作為熱源的焊接方法是()。
上前牙PFM全冠切端預(yù)備至少()。
義齒制作過程中如上下型盒間有雜物填充,最可能造成的問題是()。
適用于上頜正常,下頜后縮的遠(yuǎn)中錯(cuò)病例可選擇()。
為了體現(xiàn)患者開朗活躍的個(gè)性,排前牙時(shí)應(yīng)采?。ǎ?。
利用電流通過焊料時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進(jìn)行焊接的方法是()。
技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時(shí)后,沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開盒去蠟,但開盒十分困難,其原因是()。
位于下頜舌側(cè)的連接桿是()。
適用于上頜牙弓狹窄,雙側(cè)后牙反的病例可選擇()。
側(cè)方位排牙時(shí),平衡側(cè)不接觸工作側(cè)接觸,應(yīng)()。