A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法
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A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部
A.檢測精度高，定位定量準(zhǔn)確
B.頻帶寬脈沖窄
C.可記錄存貯信號
D.儀器有計算和自檢功能
A.水平線性、垂直線性、衰減器精度
B.靈敏度余量、盲區(qū)、遠(yuǎn)場分辨力
C.動態(tài)范圍、頻帶寬度、探測厚度
D.垂直線性、水平極限、重復(fù)頻率
A.缺陷性質(zhì)判斷
B.缺陷大小判斷
C.缺陷的精確定位
D.以上都對
A.近場區(qū)
B.聲速擴(kuò)散角以外區(qū)域
C.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復(fù)時間
D.以上均是
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。