點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

超硬高速鋼制造的切削工具硬度可達(dá)到（）。

平焊時(shí)，不利于熔滴過(guò)渡的作用力是（）。

二氧化碳保護(hù)焊（）的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣，送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

仰焊時(shí)不利于熔滴過(guò)渡的作用力是（）。