焊接電流過大，可能形成燒穿。

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為100道口，完成該項(xiàng)目約用4500根焊條（150根焊條為5kg），每道口約用焊條（）

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。