A.硬保護(hù)膜探頭
B.軟保護(hù)膜探頭
C.大尺寸探頭
D.高頻直探頭
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你可能感興趣的試題
A.對(duì)晶片振動(dòng)起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對(duì)晶片起支撐作用
D.以上都是
A.縱波直探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測(cè)表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測(cè)薄板中的缺陷
A.導(dǎo)電材料
B.磁致伸縮材料
C.壓電材料
D.磁性材料
A.深度范圍
B.深度細(xì)調(diào)
C.延遲或水平
D.以上都是
A.發(fā)射強(qiáng)度
B.衰減器和增益
C.抑制和深度補(bǔ)償
D.以上都是
最新試題
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
單探頭法容易檢出()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。