A.穿透能力強(qiáng),檢測(cè)厚度大
B.靈敏度高,能發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部尺寸很小的缺陷
C.缺陷定性、定量和定位較準(zhǔn)確
D.檢測(cè)速度快,成本低,現(xiàn)場(chǎng)使用方便
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A.來(lái)自缺陷的超聲信號(hào)及其幅度
B.入射聲波與接收聲波之間的傳播時(shí)間
C.超聲波通過(guò)材料時(shí)的能量衰減
D.以上都是
A.通過(guò)材料時(shí)能量衰減
B.遇異質(zhì)界面反射、折射
C.斜入射的波型轉(zhuǎn)換
D.以上都是
A、-6dB法
B、端部最大回波法
C、-10dB法
D、端點(diǎn)衍射波法
A、裂紋、未熔合和未焊透;
B、點(diǎn)狀缺陷、線狀缺陷、或面狀缺陷;
C、縮孔、疏松和裂紋;
D、白點(diǎn)、折疊和夾渣。
A.氬弧焊
B.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊
C.手工電弧焊
D.埋弧焊
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
儀器水平線性影響()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。