A.簡(jiǎn)單he架
B.平均值he架
C.半可調(diào)he架
D.全可調(diào)節(jié)he架
E.全功能he架
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A.鑄造應(yīng)在開(kāi)機(jī)預(yù)熱10分鐘后進(jìn)行
B.關(guān)機(jī)應(yīng)在停機(jī)冷卻5分鐘后進(jìn)行
C.每次鑄造前應(yīng)檢查儀表是否正常
D.定期檢查機(jī)內(nèi)電路并給震蕩盒加注潤(rùn)滑油
E.每次鑄造完成后,應(yīng)及時(shí)清掃鑄造倉(cāng)殘?jiān)?、粉塵
A.加熱5min左右
B.合金表面出現(xiàn)暗影
C.合金表面暗影開(kāi)始消退
D.合金邊緣開(kāi)始變得圓鈍
E.暗影從合金表面完全消失
A.加熱5min左右
B.合金表面表面氧化膜開(kāi)始沖破
C.合金表面表面氧化膜面積開(kāi)始縮小
D.合金表面氧化膜退至坩堝邊緣
E.合金表面氧化膜完全消退
A.加熱5min左右
B.表面開(kāi)始覆蓋淺灰色的氧化膜
C.氧化膜中央出現(xiàn)小亮點(diǎn)
D.氧化膜小亮點(diǎn)半徑擴(kuò)大
E.氧化膜上小亮點(diǎn)擴(kuò)大,金屬開(kāi)始塌陷
A.3s
B.5-10s
C.15s
D.20s
E.30s
最新試題
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
內(nèi)外終止線的角度可以是()
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
烘烤時(shí)鑄型口向(),焙燒時(shí)鑄型口向()。
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
不能高出牙齒頜面的部位是()
III型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
關(guān)于平均倒凹法下列說(shuō)法正確的是()
使用觀測(cè)儀是為了()
鑄造件可承受極高的應(yīng)力,并有極薄的橫斷面,適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是()