焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

CCD焊接溫度要求（）

焊接結構質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結構的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

CCD要求浮高不得超過（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。