A.焊接熱裂紋試驗(yàn)
B.焊接冷裂紋試驗(yàn)
C.其他裂紋試驗(yàn)
D.焊接接頭的使用性能
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.晶間腐蝕
B.熱裂紋
C.冷裂紋
D.淬硬
A.局部高溫退火
B.整體高溫退火
C.機(jī)械拉伸法
D.溫差拉伸法
E.振動(dòng)法
A.選擇合理的焊接順序
B.收縮量大的焊縫應(yīng)先焊
C.預(yù)熱法
D.敲擊法
A.減少焊縫的數(shù)量及尺寸
B.避免焊縫過(guò)分集中
C.采用剛度小的接頭形式
D.避免應(yīng)力集中
A.采用對(duì)稱(chēng)焊
B.結(jié)構(gòu)焊縫不對(duì)稱(chēng)時(shí)可以先焊焊縫多的一側(cè)
C.焊縫1米以上時(shí),采用分段退焊法
D.結(jié)構(gòu)焊縫不對(duì)稱(chēng)時(shí)可以先焊焊縫少的一側(cè)
最新試題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
以下屬于二極管的作用是()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()