下列釬料中主要用于半導體器件的封裝的是（）。

釬焊接頭大多采用（）形式。

廣泛應用于釬焊銅及其合金、鋼及不銹鋼、鎳及其合金等材料的釬料是（）。

火焰釬焊時，應先（），然后再（）。

釬焊工藝孔是為滿足（）所安排的小孔。

下列釬劑牌號中屬于鋁及鋁合金用的反應釬劑的是（）。

（）不是浸漬釬焊的特點。

釬焊前的清理方法中的脫脂是用（）來清理油污。

釬焊中關于釬料的安置，下列說法錯誤的是（）。

在釬焊接頭的缺陷檢驗中，用于檢驗低壓容器致密性的方法是（）。