采用X射線機(jī)對某一工件探傷時，焦距為1m，曝光時間為6min，其余條件均不變，曝光時間改為3min時透照焦距應(yīng)改為（）

表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是（）

脈沖反射法A型顯示取得缺陷信息是根據(jù)（）

關(guān)于超聲波斜入射，下列說法正確的是（）

檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用（）

半價層厚度與（）相關(guān)。

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大小（）

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹枝狀花紋的原因是（）

底片干燥時，一般不得超過60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

下列磁化方法中容易計算工件表面磁場強(qiáng)度的是（）