表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是（）

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹枝狀花紋的原因是（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大?。ǎ?/p>

感應(yīng)電流法磁化工件主要采用（）

在射線照相時(shí)，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在（）

焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）

一般來說，對薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以（）

直射法探傷時(shí)試件的探測面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）