在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大小（）

底片干燥時，一般不得超過60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹枝狀花紋的原因是（）

焊縫超聲波探傷時，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動或環(huán)繞運(yùn)動是為了（）

射線經(jīng)過一個半價層后，其（）衰減一半。

水浸式垂直探傷鋼板時，超聲波進(jìn)入工件內(nèi)傳播的有（）

選擇滲透探傷方法時，對于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

采用X射線機(jī)對某一工件探傷時，焦距為1m，曝光時間為6min，其余條件均不變，曝光時間改為3min時透照焦距應(yīng)改為（）

著色滲透劑應(yīng)具有（）性能。

表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是（）