下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的是（）

焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1：1調(diào)整后，其始波前沿（）

射線照像底片產(chǎn)生黃色灰霧，其原因是（）

底片干燥時(shí)，一般不得超過(guò)60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大?。ǎ?/p>

直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

選擇滲透探傷方法時(shí)，對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

在射線照相時(shí)，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在（）