A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
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你可能感興趣的試題
A.高熔瓷粉與鎳鉻合金
B.中熔瓷粉與烤瓷合金
C.低熔瓷粉與中熔合金
D.低熔瓷粉與烤瓷合金
E.低熔瓷粉與金合全
A.熱影響區(qū)小
B.焊接區(qū)范圍小
C.焊件氧化少
D.有惰性氣體保護(hù)
E.成本低廉
A.電弧熔金熱源
B.中頻感應(yīng)熱源
C.汽油吹管火焰
D.高頻感應(yīng)熱源
E.煤氣吹管使用氧氣助燃熱源
A.全耳缺損目前以義耳修復(fù)為主
B.耳缺失以倒凹固位獲得良好固位
C.種植體植入部位避免毛發(fā)區(qū)
D.種植設(shè)計(jì)以外耳道為中心植入3顆種植體
E.種植體一般距外耳道15mm
A.柱狀轉(zhuǎn)移體
B.中央固位螺桿
C.植入體代型
D.基臺(tái)代型
E.印模帽(籃狀轉(zhuǎn)移體)
最新試題
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
基托不能伸展過(guò)多的區(qū)域是()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。