A.磨除表面少許釉質(zhì)(約0.1mm),用適當(dāng)?shù)姆锾幚?
B.樹(shù)脂材料充填
C.多吃含鈣的食物
D.多使用漱口水
E.不用處理
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A.6近中舌尖缺損,已作根管治療,無(wú)癥狀
B.4舌尖缺損少許,無(wú)過(guò)敏癥狀
C.2唇面釉質(zhì)缺損少許,無(wú)癥狀
D.1遠(yuǎn)中切角缺損有叩痛,松動(dòng)Ⅲ度
E.7近中及遠(yuǎn)中頰尖缺損,已侵及髓室
A.處理
B.少量多次磨除
C.干髓術(shù)
D.根管治療術(shù)
E.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
A.齦下菌斑易受唾液防御成分的影響
B.齦上菌斑和齦下菌斑的細(xì)菌種類相同
C.齦上菌斑和齦下菌斑的生物膜結(jié)構(gòu)不同
D.齦下菌斑所處環(huán)境較齦上菌斑更具有保護(hù)性
E.健康牙齦的齦下菌斑主要有革蘭陰性需氧菌組成
A.妊娠1、2、3個(gè)月
B.妊娠4、5、6個(gè)月
C.妊娠7、8、9個(gè)月
D.產(chǎn)前1個(gè)月
E.妊娠1個(gè)月之內(nèi)
A.息肉充滿整個(gè)齲洞
B.常伴有牙松動(dòng)
C.X線片見(jiàn)髓室底完整
D.可無(wú)明顯自覺(jué)癥狀
E.息肉與牙髓相連
最新試題
男,25歲,右下智齒拔除后4天出現(xiàn)疼痛加重,吞咽困難、發(fā)熱,口內(nèi)檢查見(jiàn)右下智牙舌側(cè)黏膜充血、腫、壓痛明顯,最可能的原因?yàn)椋ǎ?/p>
容易被致齲菌代謝的糖類是()
下列哪種情況不宜設(shè)計(jì)Ⅰ型桿:()
骨性開(kāi)牙合的主要表現(xiàn)不包括()
有關(guān)牙髓活力測(cè)試,下列哪點(diǎn)不正確:()
深齲的臨床表現(xiàn),描述正確的是()
病史采集不包括()
全口義齒制作中牙合托的作用包括()
以下哪點(diǎn)不屬于Millard法手術(shù)矯治單側(cè)唇裂的缺點(diǎn)()
腭裂常伴上頜骨發(fā)育不足,其原因有:()