A.覆蓋舌側(cè)大部只留頸部頸環(huán)
B.舌側(cè)層只覆蓋舌側(cè)切緣2~3mm
C.金瓷結(jié)合線設(shè)在咬牙合接觸區(qū)
D.瓷層只覆蓋唇側(cè)
E.瓷層覆蓋舌側(cè)的全部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.0.5~0.7mm
E.0.7~1.00mm
A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致
B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃
A.點(diǎn)狀
B.面狀
C.可離開0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
A.牙合支托及隙卡溝預(yù)備不夠
B.拾支托及隙卡過薄
C.材質(zhì)差
D.鑄造內(nèi)部缺陷
E.使用方法不當(dāng)
最新試題
嵌體洞各軸壁要求()
前牙接觸后牙不接觸與哪個因素?zé)o關(guān)()
鑄造卡環(huán)末端進(jìn)入倒凹區(qū)的長度(桿式卡環(huán)除外)應(yīng)為卡環(huán)臂末端全長的()
為了減輕牙合力,采用的方法哪項是不正確的()
懸空式橋體與黏膜間距離為()
錘造冠的優(yōu)點(diǎn)是()
鑄造支架前后腭桿之間的距離應(yīng)為()
烤瓷構(gòu)筑結(jié)束后,牙冠比天然牙冠實(shí)際大()
出盒時水溫降至多少時最適宜()
卡環(huán)、牙合支托折斷的常見原因,不包括()