A.在拋光時(shí)用力過大,也可導(dǎo)致支架的斷裂
B.支架握持不穩(wěn)或拋光方向不正確導(dǎo)致支架飛出可引起支架的折斷
C.支架打磨時(shí)某一點(diǎn)打磨過多使該處過薄不會(huì)引起支架的折斷
D.打磨過程中因沒有及時(shí)冷卻,使支架升溫可引起支架的變形
E.折斷支架的斷裂片在模型上可以完全就位,采用焊接來恢復(fù)連接
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A.按照拋光的原則重新拋光
B.使用砂針進(jìn)行調(diào)磨
C.重新鑄造支架
D.使用樹脂填平不貼合處
E.以上都正確
A.重新鑄造支架
B.按照拋光的原則重新拋光
C.使用砂針進(jìn)行調(diào)磨
D.使用樹脂填平鑄件表面
E.以上都正確
A.某一點(diǎn)打磨過多
B.拋光時(shí)用力過大
C.拋光方向不正確
D.拋光時(shí)支架握持不穩(wěn)
E.打磨過程中沒有及時(shí)冷卻使支架升溫
A.支架的折斷
B.支架的變形
C.拋光后的支架粗糙
D.拋光后的支架高度光亮
E.拋光后的支架表面光澤度不好
A.?。恍?;大;較多
B.厚;大;小;較少
C.薄;大;??;較多
D.厚;小;大;較少
E.厚;??;大;較多
最新試題
以下屬于口腔技師職責(zé)的是()
II型卡環(huán)()作用好,()作用差。
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
烘烤時(shí)鑄型口向(),焙燒時(shí)鑄型口向()。
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
鑄型升溫至750℃時(shí)呈()
III型卡()作用好,()作用差。
可摘局部義齒制作的第一個(gè)步驟是()
關(guān)于調(diào)節(jié)倒凹法下列說法錯(cuò)誤的是()