A.塑料基托一般厚2mm
B.鑄造基托厚約0.5mm
C.基托不應(yīng)進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)
D.基托與硬區(qū)應(yīng)緊密貼合
E.金屬網(wǎng)狀物應(yīng)放在基托應(yīng)力集中處
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A.充填材料的種類
B.牙髓治療及根尖周情況
C.口腔黏膜情況
D.咬合狀況
E.鄰牙情況
A.牙尖交錯(cuò)位
B.正中關(guān)系位
C.后退接觸位
D.最小電位頜位
E.下頜姿勢(shì)位
A.RPA組合卡
B.RPI組合卡
C.回力卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
A.減少人工牙數(shù)目
B.減小人工牙的頰舌徑
C.減小人工牙的近遠(yuǎn)中徑
D.選擇牙尖斜度稍小的人工牙
E.縮小基托面積
A.后牙排列過(guò)于頰側(cè)
B.后牙排列過(guò)于舌側(cè)
C.后牙覆蓋過(guò)大
D.后牙覆過(guò)小
E.后牙覆過(guò)大
最新試題
患者右下6缺失,1年前行雙端固定橋修復(fù)。右下5出現(xiàn)咬合不適,X線片顯示根尖暗影,查右下5叩(±),牙周檢查無(wú)明顯異常。最可能的原因是()
患者,男,56歲,右上5缺失,右上6松動(dòng)Ⅰ度,無(wú)牙體疾患,無(wú)傾斜扭轉(zhuǎn),X線顯示牙槽骨水平吸收,根分叉區(qū)未破壞。右上347健康。行雙端固定橋修復(fù),正確的處理是()
一患者下頜為雙側(cè)游離缺失,基牙及牙槽嵴條件均不理想,為了減小支持組織的負(fù)擔(dān),設(shè)計(jì)時(shí)以下哪個(gè)措施不宜采用()
全冠粘結(jié)時(shí),應(yīng)選用()
牙體預(yù)備時(shí),為保證美觀和冠邊緣的強(qiáng)度,唇側(cè)肩臺(tái)的寬度一般應(yīng)為()
該患牙的最佳處理方法是()
患者右下第一磨牙行鑄造全冠修復(fù)后不久即出現(xiàn)面穿孔。應(yīng)采取的處理措施是()
可摘局部義齒設(shè)計(jì)中,臨床對(duì)基牙倒凹的深度和坡度的要求為()
患者戴下頜義齒后,出現(xiàn)咬舌現(xiàn)象,分析原因是()
以下情況會(huì)加大基牙的負(fù)擔(dān),除了()