同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

反型尖晶石結(jié)構(gòu)ZnO·2MnO·8Fe2O4的單位體積飽和磁矩為（）。

通過(guò)測(cè)量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。

矩磁材料常用作記憶元件、開(kāi)關(guān)元件、邏輯元件等等。

設(shè)有無(wú)限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

無(wú)限大板A、B受拉力，已知板A含貫穿裂紋長(zhǎng)度為2a=40.8mm，板B含邊緣穿透裂紋長(zhǎng)度為2a=37mm，外加應(yīng)力均為250MPa，材料的斷裂韌度KC=63.25MPam2，則板A、B是否會(huì)發(fā)生斷裂？（）

fcc，hcp，bcc三種不同堆積的金屬，其塑性的大小關(guān)系為（）。