A.磨除下前牙切端使之有2mm空隙
B.拔除下前牙后,上下前牙義齒修復(fù)
C.在義齒的上磨牙區(qū)做牙合墊
D.在義齒上前牙區(qū)基托附平面導(dǎo)板,擇期再行修復(fù)
E.在義齒上前牙區(qū)加斜面導(dǎo)板
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A.覆蓋過(guò)大
B.牙合平面偏高
C.牙尖斜度過(guò)大
D.頰尖過(guò)銳
E.頰側(cè)覆蓋過(guò)小
A.模型觀測(cè)應(yīng)該采用平均倒凹法
B.44、34基牙上應(yīng)采取RPI卡環(huán)
C.基牙可以選擇全部余留牙
D.下頜牙槽嵴區(qū)取印模時(shí)應(yīng)盡量擴(kuò)展
E.應(yīng)該采用閉口式印模
A.人工牙牙合面面積小
B.人工牙垂直距離過(guò)低,咀嚼效率低
C.人工牙牙合面無(wú)食物排溢道
D.咬合低
E.人工牙牙尖斜度不夠高
A.基托進(jìn)入倒凹區(qū)
B.牙合力大,義齒下沉
C.基托伸展過(guò)長(zhǎng),刺激黏膜轉(zhuǎn)折處
D.義齒支持不足,壓迫黏膜
E.基托不密合,翹動(dòng)引起
A.就位道不一致
B.有早接觸點(diǎn)
C.基牙牙髓炎
D.鄰接過(guò)緊
E.鄰牙根尖病變
最新試題
側(cè)腭桿應(yīng)離開(kāi)齦緣()
會(huì)導(dǎo)致咬頰黏膜的是()
上頜義齒基托腭側(cè)基托光滑,未做腭皺()
會(huì)導(dǎo)致前庭溝處小潰瘍的是()
活動(dòng)連接體()
舌桿到齦緣的距離是()
斜坡型者舌桿應(yīng)離開(kāi)黏膜()
Ⅰ度松動(dòng)牙松動(dòng)幅度不超過(guò)()
遠(yuǎn)中游離缺失者,末端基牙支持條件較差,基牙頰側(cè)組織倒凹明顯()
懸空式橋體齦面至牙槽嵴黏膜的距離至少為()