上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
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上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
牙冠與基托塑料連接不牢,可能的原因為()
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時后,沸水泡10分鐘準(zhǔn)備開盒去蠟,但開盒十分困難,其原因是()
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
充填中可能出現(xiàn)支架移位,可能的原因為()
A.包埋的石膏強度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
義齒出現(xiàn)咬合增高,可能的原因為()
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
A.人工牙脫落
B.基托邊緣不齊
C.人工牙折斷
D.舌側(cè)基托折斷
E.支托折斷
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如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列哪一項不是其結(jié)果()
上前牙的上下定位可依據(jù)()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
烤瓷熔附金屬橋上瓷后的焊接方法是()
隱形義齒戴入后固位不良,以下因素與之無關(guān)的是()
該病例基托縱裂最可能的原因是()
兩中切牙近中鄰接點的定位依據(jù)是()
臨床上試戴固定橋時橋體產(chǎn)生翹動,最可能的原因是()
關(guān)于橋體面設(shè)計,以下說法正確的是()
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時,若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()