A.瓷粉堆塑時混入氣泡
B.燒烤時升溫速度過快,抽真空速率過慢
C.烤瓷爐密封圈處有異物,影響真空度
D.基底冠表面多方向打磨
E.瓷粉中混入雜質(zhì)
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A.焊面清潔好
B.加蠟粘固和砂料包埋
C.只在焊接區(qū)局部加熱
D.火焰引導(dǎo)焊料流動
E.放準(zhǔn)焊料
A.包埋牢固
B.多加焊媒
C.多加焊料
D.注意抗氧化
E.接觸緊密
A.利用金屬基底冠復(fù)制樹脂代型
B.將分段橋包埋固定
C.形成焊料球
D.預(yù)熱
E.火焰引導(dǎo)
A.焊料能快速有效地充滿整個焊接區(qū)
B.防止焊料熔化過快
C.使焊料緩慢降溫
D.防止焊料熔化過慢
E.使焊料快速熔化
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