拔牙后通常牙槽嵴吸收致上牙槽嵴變小而下牙槽嵴變大,有時(shí)需要排成反;當(dāng)無牙頜上下牙槽嵴頂連線與平面交角小于多少度時(shí)建議排反()
A.70
B.80
C.90
D.75
E.95
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A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
A.功能性印模時(shí),個(gè)別托盤邊緣線應(yīng)比基托邊緣線短2~3mm
B.個(gè)別托盤覆蓋范圍盡可能大
C.個(gè)別托盤與黏膜之間可預(yù)留間隙也可不預(yù)留間隙
D.骨隆突處應(yīng)做緩沖
E.個(gè)別托盤最后應(yīng)打磨拋光送回臨床
A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進(jìn)行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除掛帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
A.人工牙打磨過薄
B.上下型盒之間有石膏或雜物填充
C.灌注機(jī)套筒壁殘留樹脂
D.鑄道角度不當(dāng)
E.灌注壓力不足
A.舊義齒軟襯應(yīng)盡可能采用直接法
B.間接法軟襯比直接法軟襯準(zhǔn)確度高
C.間接法軟襯材料物理性能優(yōu)于直接法軟襯材料
D.直接法軟襯材料厚度必須大于2mm
E.間接法軟襯材料厚度應(yīng)小于1mm
最新試題
活動(dòng)義齒基托蠟型唇頰側(cè)邊緣()
個(gè)別牙錯(cuò)位屬于()
PFM切端瓷層厚度要求有()
隱形義齒卡環(huán)蠟型過薄,除易導(dǎo)致灌注不足之外,還會(huì)導(dǎo)致()
缺失,應(yīng)用哪種連接桿()
牙量骨量不調(diào)屬于()
當(dāng)上頜前后連接桿混用,但兩者之間距離不足15mm時(shí),可設(shè)計(jì)成()
屬于固定義齒冠內(nèi)固位體的是()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()
單側(cè)的近中錯(cuò),Angle錯(cuò)分類為()