A.凹陷部分覆蓋較薄,薄膜電阻小、電流大
B.電解拋光過程中要防止攪動(dòng)電解液
C.根據(jù)不同合金選擇適當(dāng)?shù)碾娊赓|(zhì)
D.電解液要新鮮、干凈,并定期更換
E.電解結(jié)束后用10%氫氧化鈉溶液處理鑄件30分鐘
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A.水
B.鹽酸
C.硫酸
D.酒精棉球
E.氫氧化鈉
A.金剛砂
B.碳酸鈣
C.氧化鋁
D.氟化鈉
E.硫酸鎂
A.單體過多
B.填塞塑料的時(shí)期過早
C.填膠時(shí)壓力太大
D.塑料填塞不足
E.熱處理時(shí)加溫過快
A.調(diào)磨人工牙的he面降低咬合
B.基托過厚時(shí)磨改基托的磨光面
C.基托過厚時(shí)磨改基托的組織面
D.調(diào)磨困難時(shí)可重做義齒
E.使用自凝樹脂修補(bǔ)加厚基托
A.塑料調(diào)拌不勻
B.義齒基托蠟型過厚
C.局部單體的揮發(fā)
D.充膠時(shí)手和器械不干凈
E.反復(fù)多次添加塑料
最新試題
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
III型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
III型卡()作用好,()作用差。
關(guān)于調(diào)節(jié)倒凹法下列說法錯(cuò)誤的是()
卡環(huán)的結(jié)構(gòu)包括()
瓊脂熔化后,需冷卻到()才可以開始制取印模。
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
鑄型升溫至750℃時(shí)呈()
理想的鑄造包埋材料應(yīng)具備的性能有()
下返卡環(huán)指的是()