A.瓷貼面
B.金屬烤瓷全冠
C.樹脂貼面
D.全瓷冠
E.以上均可
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A.使用優(yōu)良材料
B.避免應(yīng)力集中
C.增加牙體預(yù)備量
D.避免鑄件缺陷
E.均勻分散咬合力
A.齦上潔治
B.牙體預(yù)備中破壞結(jié)合上皮
C.使用含腎上腺素的排齦線
D.戴暫時(shí)冠
E.以上都不是
A.雙端有基牙,雙端為不動(dòng)連接
B.雙端有基牙,一端為可動(dòng)連接體,一端為不動(dòng)連接體
C.雙端有基牙,雙端為可動(dòng)連接體
D.只有一端有基牙,為不動(dòng)連接體
E.為2種或3種基本類型的固定橋組合而成
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.遠(yuǎn)中鄰面板
B.近中鄰面板
C.近中牙合支托
D.遠(yuǎn)中牙合支托
E.桿式卡環(huán)
最新試題
套筒冠義齒的適應(yīng)證不包括()。
磁性附著體屬于()。
垂直距離恢復(fù)過(guò)大的表現(xiàn)不包括()。
冠外附著體的基牙牙冠齦距大于()。
鑄造金屬全冠與烤瓷熔附金屬全冠修復(fù)體比較,最主要的優(yōu)點(diǎn)為()。
冠內(nèi)固位體的基牙牙冠齦距大于()。
可摘局部義齒游離端受力時(shí),主要表現(xiàn)是()。
先制取初印模后,在初印模上均勻去出一層印模材料,然后再制取終印模是()。
光接觸修復(fù)體表面,當(dāng)光的入射角為多少度時(shí),光的反射量最大?()
3/4冠修復(fù)時(shí),主要應(yīng)用的固位形式是()。