A.一維波速
B.二維波速
C.三維波速
D.均包含
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A.回彈法
B.鉆芯法
C.拉拔法
D.打聲法
A.脫空位置深度小于1cm
B.脫空位置深度小于2cm
C.脫空位置深度位于2~10cm
D.脫空位置深度大于10cm
A.電磁場(chǎng)
B.波的傳播
C.結(jié)構(gòu)力學(xué)
D.材料力學(xué)
A.P/S波
B.P波
C.R波
D.L波
A.1倍
B.1.5倍
C.2倍
D.3倍
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。