A.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高與人工反射體波高相同的點(diǎn);
B.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高與底面回波高度相同的點(diǎn);
C.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高50%的點(diǎn);
D.以上都可以。
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A.0.8mm
B.1.2mm
C.2.0mm
D.3.2mm
A.等于聲波在工件中的傳播時(shí)間;
B.大于聲波在工件中的傳播時(shí)間;
C.小于聲波在工件中的傳播時(shí)間;
D.以上都不對(duì)。
A.掃查面上多余的耦合劑會(huì)產(chǎn)生假顯示
B.探頭與斜楔接觸不良會(huì)降低靈敏度
C.熒光屏上的固定回波有可能是斜楔內(nèi)產(chǎn)生的反射波
D.以上都有可能
A.底波后7.6D
B.底波前7.6D
C.底波后0.76D
D.底波前0.76D
A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
單探頭法容易檢出()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。