A.上頜后緣止于腭小凹后2mm
B.下頜后緣止于磨牙后墊前緣
C.唇頰側(cè)止于黏膜反折線處
D.唇頰舌系帶處應(yīng)讓開(kāi)
E.下頜舌側(cè)止于口底黏膜與牙槽舌側(cè)黏膜反折線處
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A.主承托區(qū)
B.副承托區(qū)
C.邊緣封閉區(qū)
D.緩沖區(qū)
E.后提區(qū)
A.在腭小凹前2mm處
B.后緣止于腭小凹處
C.在腭小凹后2mm處
D.在腭小凹后4mm處
E.以上均不正確
A.舌體變大
B.黏膜失去正常濕潤(rùn)和光澤
C.面下1/3變短
D.黏膜變厚
E.唇系帶與牙槽嵴頂?shù)木嚯x變短
A.主承托區(qū)
B.副承托區(qū)
C.緩沖區(qū)
D.邊緣封閉區(qū)
E.后堤區(qū)
A.主承托區(qū)
B.副承托區(qū)
C.緩沖區(qū)
D.邊緣封閉區(qū)
E.倒凹區(qū)
最新試題
作基牙,選用的卡環(huán)是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
樁冠修復(fù)的時(shí)機(jī),應(yīng)在完善的根管治療后至少多長(zhǎng)時(shí)間才能進(jìn)行()。
為增強(qiáng)樁冠固位的說(shuō)法中,下列選項(xiàng)錯(cuò)誤的是()。
叩痛的原因最可能是()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
對(duì)此病人的最佳處理方案是()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
根面預(yù)備時(shí)錯(cuò)誤的是()。