A.切端磨除2mm
B.唇側(cè)磨除1mm
C.唇側(cè)齦邊緣在齦上
D.唇側(cè)齦邊緣位于齦溝底
E.牙體預(yù)備分次磨除
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A.固位體與鄰牙接觸點(diǎn)位置不正確
B.基牙負(fù)荷過(guò)大
C.接觸點(diǎn)過(guò)緊
D.金屬與瓷的熱膨脹系數(shù)不一樣
E.繼發(fā)齲
A.咬合早接觸
B.與鄰牙接觸過(guò)緊導(dǎo)致牙周膜輕度損傷
C.牙體制備量過(guò)大導(dǎo)致的牙髓炎
D.在唾液中不同金屬修復(fù)體接觸產(chǎn)生的電位差刺激
E.缺牙數(shù)目多,基牙受力過(guò)大
A.基牙有良好的支持條件
B.基牙有良好的固位
C.缺隙小
D.力小
E.為了少磨牙
A.活髓牙
B.牙體組織健康,完整無(wú)缺
C.牙周組織健康
D.基牙排列正常無(wú)傾斜
E.基牙不能咬合過(guò)緊
A.基牙負(fù)荷過(guò)大
B.固位體固位力不夠
C.基牙牙根過(guò)短
D.牙體固位形差
E.固體體與基牙不密合
最新試題
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說(shuō)法,正確的是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
叩痛的原因最可能是()。
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜,應(yīng)選用的大連接體為()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。