A.咬合面
B.磨光面
C.組織面
D.A+B+C
E.A+B
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A.下半口義齒后緣應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊1/3~1/2
B.排牙時(shí),下頜第一磨牙的面應(yīng)與磨牙后墊的1/2等高
C.排下頜第二磨牙應(yīng)位于磨牙后墊前緣
D.磨牙后墊與下頜尖牙的近中面形成一個(gè)三角形,一般情況下,下頜后牙的頰尖應(yīng)位于此三角形內(nèi)
E.磨牙后墊是邊緣封閉區(qū)
A.舌側(cè)翼緣區(qū)后部
B.頰側(cè)翼緣區(qū)
C.遠(yuǎn)中頰角區(qū)
D.下頜隆突區(qū)
E.下頜舌骨嵴區(qū)
全口義齒排上后牙時(shí),頰舌尖均在平面上的牙是()。
A.上頜第一磨牙
B.上頜第二磨牙
C.上頜第一前磨牙
D.上頜第二前磨牙
E.以上全錯(cuò)
A.缺牙時(shí)間久,面頰向內(nèi)凹陷
B.后牙超小
C.上頜結(jié)節(jié)和磨牙后墊部位的基托間隙過(guò)小
D.舌體增大
E.垂直距離過(guò)低
A.基托與組織面不密合
B.義齒基托過(guò)長(zhǎng)過(guò)厚
C.義齒基托過(guò)短過(guò)薄
D.系帶區(qū)緩沖過(guò)多
E.磨牙后墊區(qū)伸展過(guò)長(zhǎng)
最新試題
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
設(shè)計(jì)在上的鄰面板應(yīng)位于()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說(shuō)法,正確的是()。
基托產(chǎn)生變形的原因()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。
不適宜做嵌體的有()。
進(jìn)食說(shuō)話時(shí),后牙碰撞的原因是()。