A.腭桿組織面緩沖,不做任何處理
B.腭桿組織面加自凝樹脂重襯
C.用技工鉗調(diào)整后腭桿與腭粘膜貼合
D.將后腭桿切割,調(diào)整正確位置后焊接
E.取印模重新制作支架
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A.只磨除折斷的人工牙
B.磨除折斷的人工牙,并將近遠(yuǎn)中相鄰的塑料牙鄰面磨粗糙,磨去舌側(cè)基托
C.磨除折斷的人工牙,并將近遠(yuǎn)中相鄰的塑料牙鄰面磨粗糙
D.磨除折斷的人工牙和唇、頰側(cè)基托
E.磨除折斷的人工牙和唇、頰、舌側(cè)基托
A.準(zhǔn)確拼對(duì)復(fù)位斷裂基托,用蠟固定
B.涂分離劑,灌注石膏模型
C.準(zhǔn)備基托斷裂面,將裂縫兩側(cè)的塑料磨成鋸齒狀
D.單體溶脹折斷區(qū)兩側(cè)基托,待自凝塑料聚合至絲狀期進(jìn)行涂塑
E.涂塑完畢,將義齒迅速放大燙水中,加速聚合
A.義齒基托伸展范圍不夠
B.義齒基托伸展范圍過長(zhǎng)
C.沒有緩沖頰、舌、唇系帶區(qū)基托邊緣
D.牙槽嵴吸收,基托與口腔組織面不貼合
E.前伸、側(cè)向運(yùn)動(dòng)時(shí),有干擾
A.立即根管治療
B.馬上暫冠修復(fù)
C.取模繼續(xù)修復(fù)治療
D.氫氧化鈣直接蓋髓治療
E.丁香油安撫治療
A.斷裂兩側(cè)磨成直面,近組織面
B.斷裂兩側(cè)磨成鋸齒狀,近組織面
C.斷裂兩側(cè)磨少許平面
D.斷裂兩側(cè)磨成淺斜面
E.斷裂兩側(cè)磨2-3個(gè)橫槽
最新試題
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
造成惡心的原因,除外()。
如果連接體采用舌桿,則舌桿與黏膜的關(guān)系是()。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜,應(yīng)選用的大連接體為()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
首選的輔助檢查是()。