A.與磨牙后墊的前緣等高
B.與磨牙后墊的1/3等高
C.與磨牙后墊的1/2等高
D.與磨牙后墊的2/3等高
E.與磨牙后墊的后緣等高
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全口義齒修復(fù),檢查架時(shí),發(fā)現(xiàn)切針升高而離開切導(dǎo)盤,造成的主要原因?yàn)椋ǎ?/p>
A.托蠟收縮
B.托蠟膨脹
C.石膏結(jié)固后膨脹
D.石膏調(diào)拌過快
E.石膏調(diào)拌過稀
檢查架時(shí),若發(fā)現(xiàn)切針升高,末與切導(dǎo)盤接觸,若不糾正,易造成的后果是()。
A.義齒固位差
B.垂直距離改變
C.義齒穩(wěn)定性差
D.義齒翹動(dòng)
E.義齒不易就位
A.基托伸展范圍過大,會(huì)損傷粘膜組織
B.基托伸展范圍不足,將使義齒的固位和支持力均受到影響
C.上頜印模后緣應(yīng)蓋過腭小凹和翼上頜切跡
D.下頜印模后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊前緣
E.舌側(cè)后緣伸展應(yīng)越過下頜舌骨嵴舌側(cè)翼緣區(qū)
A.不平整的牙槽窩
B.上頜隆突
C.下頜舌骨嵴
D.舌側(cè)翼緣區(qū)
E.切牙乳突
A.顴突
B.腭小凹
C.切牙乳突
D.上頜硬區(qū)
E.上頜唇側(cè)前庭
最新試題
不適宜做嵌體的有()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
影響焊料潤濕性的因素有()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
對烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
為基牙,其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為()。
前牙區(qū)選用的大連接體為()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
全冠牙體預(yù)備能對牙髓起保護(hù)性作用的是()。
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。