A.去除充填物,氧化鋅丁香油安撫
B.去除充填物,氫氧化鈣護髓,重新充填
C.去除充填物,改用玻璃離子充填
D.根管治療
E.脫敏治療
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患者,女,30歲,2周前左下后牙因齲充填,現(xiàn)出現(xiàn)咬合痛。查:左下第一磨牙近中鄰面樹脂充填物完好,溫度測試牙髓活力正常,無咬合高點,該牙出現(xiàn)咬合痛可能的原因是()。
A.充填材料刺激
B.意外穿髓
C.充填體懸突
D.電流作用
E.繼發(fā)齲
A.磨損
B.畸形中央尖
C.創(chuàng)傷
D.釉質(zhì)發(fā)育不全
E.深齲
A.牙髓情況判斷錯誤
B.充填時未墊底
C.備洞時刺激牙髓
D.意外穿髓
E.充填材料選擇不當(dāng)
A.開髓開放
B.局部麻醉
C.開髓拔髓
D.開髓封失活劑
E.麻醉下拔除
患者,男性,48歲,左下后牙咬硬物時,偶可引起明顯疼痛半年余,近兩天進冷熱食物疼痛較重,要求治療。查:左下第一磨牙面磨耗重,舌尖陡高,探診敏感,遠(yuǎn)中可見隱裂,冷測(+),刺激去除后持續(xù)數(shù)秒,叩痛(±)。該牙的治療方案應(yīng)為()。
A.調(diào)
B.脫敏
C.備洞充填
D.全冠修復(fù)
E.牙髓治療后全冠修復(fù)
最新試題
間接蓋髓后,需要用玻璃離子暫封觀察6-12個月。
牙髓細(xì)胞成分包括:成纖維細(xì)胞、儲備細(xì)胞、防御細(xì)胞、成牙本質(zhì)細(xì)胞。
C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。
常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
根管預(yù)備是通過機械的方法,去除根管系統(tǒng)內(nèi)的感染物質(zhì)。
側(cè)壁固位是各類窩洞最基本的固位結(jié)構(gòu),要求窩洞有足夠的深度。
EDTA只可以去除根管壁的玷污層。
目前性能最好的復(fù)合樹脂材料是超微填料型復(fù)合樹脂。
正常的牙髓內(nèi)組織壓為0.8-1.3kpa,急性牙髓炎時組織壓可上升至4.6kp。
目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。